格科微申请芯片电路防干扰结构及芯片专利，有效降低不同地之间的电容耦合
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2025-07-02 17:38:32
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，格科微电子（上海）有限公司申请一项名为“芯片电路防干扰结构及芯片”的专利，公开号CN120237130A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片电路防干扰结构及芯片，结构包括：多层电容结构，包括交替设置的接地区及具有稳定电位的至少一沟槽隔离结构。本发明通过在芯片上交替设置接地区及具有稳定电位的至少一沟槽隔离结构，从而使得接地区和沟槽隔离结构形成多层电容结构，由于每层电容结构是相互串联的，从而使得串联后的多层电容结构的电容值小于单层电容结构的电容值。相对于现有技术中在不同地之间形成单层电容结构的方式，采用本发明能够在不同地之间形成多层电容结构，从而有效降低不同地之间的电容耦合。
天眼查资料显示，格科微电子（上海）有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6259.722万美元。通过天眼查大数据分析，格科微电子（上海）有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息1086条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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