苏州盛拓半导体取得气浮结构专利，显著提高晶圆检测精度
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2026-01-23 13:44:25
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国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种气浮结构”的专利，授权公告号CN223829814U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及技术领域，具体涉及一种气浮结构，包括：检测平台，用于吸附晶圆；支撑台，用于支撑检测平台；悬浮组件，固定在支撑台上，悬浮组件包括浮动部和平衡部，多个浮动部分布在支撑台上，当向浮动部通气时，浮动部对检测平台产生悬浮力，使检测平台悬浮在支撑台的上方，多个平衡部位于检测平台的周侧，当向平衡部通气时，平衡部对检测平台产生沿检测平台径向的推力，使检测平台处于相对静止状态，本实用新型中，通过向浮动部和平衡部通气使检测平台悬浮在支撑台上方，并与周侧无接触，实现了非接触式的支撑减少了检测平台与支撑台之间的摩擦和振动，从而显著提高了晶圆检测的精度。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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