威讯联合半导体申请芯片吸取方法专利，提高芯片质量和可靠性
创始人
2026-01-24 17:12:20
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国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（北京）有限公司申请一项名为“芯片吸取方法”的专利，公开号CN121398539A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片吸取方法，包括将多个间隔设置的行内的芯片识别为第一芯片和第三芯片，使同一行内的第一芯片和第三芯片交替排列，且相邻行之间间隔有一行间隔行；将间隔行行内的芯片识别为第二芯片和第三芯片，使每个间隔行内的第二芯片和第三芯片交替排列；隔行吸取路径依次吸取多个第一芯片及多个第二芯片。通过在识别时将第一芯片与第三芯片交替排列，第二芯片与第三芯片交替排列，并将第一芯片所在的行间隔一行设置，使得吸取芯片的过程中，待吸取芯片的周围环境具有高度对称性，吸取时受力均匀，提高芯片质量和可靠性。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（北京）有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（北京）有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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