通科电子申请一种3D集成电路的封装结构及封装方法专利，便于集成电路小型化、轻量化应用
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2025-07-03 03:38:14
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市通科电子有限公司申请一项名为“一种3D集成电路的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120237124A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于集成电路封装技术领域，提供一种3D集成电路的封装结构及封装方法，封装结构包括：多层芯片堆叠体、芯片间互连层、电源分配网络、散热模块和封装基板；多层芯片堆叠体包括集成电路芯片，集成电路芯片以三维堆叠的方式排列，集成电路芯片之间通过垂直互连结构实现电气连接；芯片间互连层被配置在相邻的集成电路芯片之间，包括多层金属互连线路，采用高密度、低电阻的金属材料制成，且集成有信号隔离结构；电源分配网络被配置为集成在封装基板中，通过可编程开关矩阵调节集成电路芯片的供电电压；散热模块与多层芯片堆叠体连接；封装基板被配置在多层芯片堆叠体底部，用于支撑整个封装结构。
天眼查资料显示，东莞市通科电子有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市通科电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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