英特尔与苹果重启合作：2028年开始代工iPhone的A22芯片
创始人
2026-01-27 21:50:20
0次
近日，据分析师Jeff Pu最新报告，苹果与英特尔将重启芯片领域合作，英特尔计划2028年为苹果代工非Pro版iPhone所搭载的A22芯片，这是双方继Mac芯片、iPhone基带芯片合作后，在半导体领域的全新联手，合作模式与此前相比发生本质性变化。
此次合作中，苹果将持续主导Arm架构A22芯片的自主设计，英特尔仅承担芯片制造环节，且初期仅分得小部分代工份额，台积电依旧是苹果芯片代工的核心合作伙伴。这款芯片预计将搭载于iPhone 20、iPhone 20e等非Pro机型，是苹果供应链多元化布局的重要一步。
苹果此举核心为分散供应链风险，当前英伟达因AI服务器芯片需求激增成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，苹果引入英特尔可规避对单一代工厂的过度依赖，应对地缘风险与产能紧张问题。
相关内容
热门资讯
铠侠申请半导体存储装置及其控制...
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置及其控制方法”的专利，公开号CN...
卖的比中企贵，日本芯片材料为什...
一款日本半导体材料，明明卖得比中国货贵，却被中国认定存在倾销，从今天开始，国内企业购买，最高需要按照...
璇玑芯片何时装车？比亚迪回应
有投资者向 比亚迪（002594.SZ）提问，璇玑芯片什么时候装车？ 9月8日，公司回答表示，璇玑A...
荷阁科技申请基于复数域物理叠加...
国家知识产权局信息显示，上海荷阁科技有限公司申请一项名为“一种基于复数域物理叠加的音频DSP多滤波器...
光电共封装CPO板块9月8日跌...
证券之星消息，9月8日光电共封装CPO板块较上一交易日下跌0.78%，长盈通领跌。当日上证指数报收于...
伊辛智能亮相HICOOL 20...
2026年8月26日至29日，HICOOL 2026全球创业者峰会在北京中国国际展览中心（顺义馆）举...
蚌埠市市场监管局组织开展连锁零...
为切实维护民生消费领域计量秩序，守护群众 “舌尖上的公平”，近日，蚌埠市市场监督管理局组织市计量科学...
北京单片机设计公司联系方式及应...
在当今竞争激烈的市场环境中，企业的产品创新升级成为在市场立足的关键因素。北京有不少工业设计公司，北京...
胡斯华纳申请动力工具及其操作方...
国家知识产权局信息显示，胡斯华纳有限公司申请一项名为“动力工具及其操作方法”的专利，公开号CN122...
帅群微电子取得电源供应器模块专...
国家知识产权局信息显示，帅群微电子股份有限公司取得一项名为“电源供应器模块”的专利，授权公告号CN2...