苏州三环科技申请导电银浆及其制备方法和应用专利，提高片式电阻的耐硫化性能
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2026-01-28 19:40:58
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国家知识产权局信息显示，苏州三环科技有限公司申请一项名为“一种导电银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121416161A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于导电浆料领域，具体涉及一种导电银浆及其制备方法和应用；所述导电银浆包括以下质量份的组分：银粉60~70份，无机添加剂0.5~1.5份，有机树脂10~15份，固化剂1~3份，有机溶剂7~9份；所述有机树脂包括环氧树脂和聚氨酯；所述环氧树脂和聚氨酯的质量比＜10:1。本发明中的导电银浆具有较适宜的粘度，在印刷时具有较高的印刷良率，印刷良率高达99%，且固化后形成的抗硫化银浆层的玻璃化转变温度与片式电阻中的第二保护层的玻璃化转变温度相匹配，从而在温度变化时，不会出现层间界面缝隙，起到对正面电极的保护作用，提高片式电阻的耐硫化性能，并降低片式电阻的边缘崩缺比例。
天眼查资料显示，苏州三环科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州三环科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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