上海硅光芯片“小巨人”，启动IPO
创始人
2026-01-29 15:12:28
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已批量交付数百万颗芯片。
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月23日报道，1月22日，证监会官网披露，上海硅光芯片企业羲禾科技在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国泰海通证券。
羲禾科技成立于2021年5月，注册资本为9764万元，法定代表人、实际控制人为董事长兼总经理武爱民。
其控股股东上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持股37.2414%，武爱民合计控制公司48.2316%的表决权。
官网显示，羲禾科技是一家硅光子技术公司，专注于面向高速互连、智能传感和消费应用等领域的高性能硅光集成芯片产品，并为客户提供定制化CPO/NPO解决方案，2025年获评国家级专精特新“小巨人”企业。
该公司主要从事高速硅光集成芯片的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，是目前国内头部互联网用户和模块厂家的主力硅光芯片供应商。
面向AI集群数据中心、电信传输和消费级互连等应用，羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片，已实现数百万颗的批量交付，并在持续推进3.2T、CPO（共封装光学）及相干集成芯片（400G/800G ZR）等前沿技术研发。
面向自动驾驶和智能工业等领域，该公司提供FMCW Lidar、传感和集成互连芯片产品。
羲禾科技的核心团队由中科院科学家与海外产业技术专家联合组建。其董事长兼总经理武爱民为复旦大学背景，在硅光芯片领域颇有积累。
截至2025年，该公司累计获得21项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节。
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