共进微电子取得防止压头带料的芯片测试座专利，避免了芯片在测试过程中混料的问题_电池技术

共进微电子取得防止压头带料的芯片测试座专利，避免了芯片在测试过程中混料的问题

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2026-01-31 12:13:45

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国家知识产权局信息显示，苏州共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种防止压头带料的芯片测试座”的专利，授权公告号CN223857348U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止压头带料的芯片测试座，包括底座，所述底座顶部开设有若干个测试腔，所述测试腔内部设置有支撑台，所述支撑台中部向上凸出有框板，用于容纳芯片，探针，安装于所述底座内部，且探针顶部贯穿支撑台，并延伸至框板内部与芯片底部相接触，用于测试芯片的压力，分离片，安装于所述底座内部，所述分离片顶部开设有若干个与测试腔一一对应的孔洞。本实用新型通过在底座的上方设置一个分离片，使得挡杆对测试腔内部的芯片进行阻拦，当测试机的压头向上移动离开芯片时，由于挡杆的限位，避免了芯片在测试过程中，会随着压头的上移而自动离开底座，造成混料的问题，设备可以正常的运行，测试效率高。

天眼查资料显示，苏州共进微电子技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州共进微电子技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示技术投资测试芯片底座微电子专利苏州分离片压头支撑台

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