应用材料以色列申请用于半导体查验的无标签缺陷检测专利，实现半导体样本中的运行时缺陷检测
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2026-02-03 12:48:35
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国家知识产权局信息显示，应用材料以色列公司申请一项名为“用于半导体查验的无标签缺陷检测”的专利，公开号CN121437360A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，提供了一种用于半导体样本中的运行时缺陷检测的系统和方法。所述方法包括获得所述样本的运行时图像；以及由检测网络处理所述运行时图像以获得指示其缺陷分布的概率的缺陷图。所述检测网络先前在训练阶段中被无监督地训练，包括针对训练图像：获得所述训练图像的参考图像；由要训练的所述检测网络处理所述训练图像以生成其经预测的缺陷图；以及使用基于所述经预测的缺陷图以及所述训练图像与所述参考图像之间的差分图像构建的损失函数来优化要训练的所述检测网络。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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