艾华半导体取得接触式机械感应开关专利，感应响应快速
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2026-02-03 20:43:41
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国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种接触式机械感应开关”的专利，授权公告号CN223872273U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型是一种接触式机械感应开关，其结构包括上下连接的第二主体部和第一主体部，其中第一主体部上设有上下贯通的滑槽，滑槽内滑动连接有撞针，撞针顶端通过紧固螺钉安装有钕磁铁，撞针底端延伸至第一主体部下方，第二主体部底部对应第一主体部的滑槽安装有弹簧，弹簧底部压紧钕磁铁，靠近撞针的第一主体部侧面的安装槽内安装有干簧管感应器，干簧管感应器顶部经过第二主体部上的让位槽并延伸至第二主体部上方。本实用新型的优点：结构设计合理，可实现紧凑小体积生产，且适合批量生产，生产成本低廉，感应响应快速，可满足高温环境和空间狭小的应用场景。
天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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