通富微电:公司去年在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试
创始人
2026-02-05 14:15:31
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业,且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点,请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒,是否已成为头部算力客户的核心合作考量?

通富微电(002156.SZ)2月5日在投资者互动平台表示,2025年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。

(记者 王晓波)

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