本次事故的事故中心位于苏州颀中 Fab#2 凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾

中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。

公司本次受损资产已投保财产保险，根据苏州颀中与中国人民财产保险股份

有限公司苏州市分公司签订的财产保险合同，保险理赔范围和相关条款如下：

本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。本次事故由赛维特保险公估（中国）有限公司（以下简称 “公估公司”）执行受损资产清点和保险赔偿金额评估工作。自 2026 年 1 月 27 日开始，公司人员与公估公司人员对受灾区域各类设备残骸进行清点。

对公司生产进度的影响，过渡期安排及复工时间本次事故造成苏州颀中凸块制造制程相关生产设备、无尘厂房及配套能源输送管道受损，导致苏州颀中凸块制造产线暂时停产。事故发生后，公司管理层及生产、环安等相关部门人员迅速抵达现场，积极配合消防部门开展灭火处置工作，并同步研究制定后续复产相关工作计划。公司已对接设备供应商开展生产设备维修，同时将优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过，该阶段预计耗时约 2-3 个月，无尘厂房消防验收完成后，公司将组织设备进场，并开展设备安装、调试工作，预计需要 2 个月。综合上述复产工作安排，苏州颀中凸块制造产线预计将于 7 月份实现复产。

本次事故发生后，公司第一时间向主要客户通报事故具体情况及后续应对措施。集成电路行业通常备有一定的安全库存且一季度为行业淡季，公司已将相关订单转移至合肥工厂组织生产并优先排产客户紧急订单，保障交付进度。

在苏州颀中凸块制造产线尚未复产的过渡期内，公司计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产能，预计 2 月份合肥工厂满载的情况下即可满足现有客户订单需求。同时，公司客户正积极配合推进订单转移后的产品验证工作，预计至 2 月末，公司大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接生产。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计，预计 2026 年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8 个百分点。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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