弥费科技申请半导体制造系统全在环仿真方法和装置专利，能够提高仿真正确率
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2026-02-05 22:12:50
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国家知识产权局信息显示，弥费科技（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体制造系统全在环仿真方法和装置”的专利，公开号CN121457102A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体制造系统全在环仿真方法和装置。所述方法包括：接收仿真任务；通过复用实际软件，对所述仿真任务对应的各搬运任务进行处理，以调度硬件模拟器，所述硬件模拟器是通过配置的方式复现实际硬件的特性；通过所述硬件模拟器执行所述搬运任务，并在所述搬运任务的执行过程中通过实际通信方式与复用的各实际软件所在的系统进行通信。采用本方法能够提高仿真正确率。
天眼查资料显示，弥费科技（上海）股份有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4657.9401万人民币。通过天眼查大数据分析，弥费科技（上海）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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