振芯科技申请RS与64B/66B编码联合电路及并行度配置方法专利，能实现资源高效、性能优异的联合编码电路
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2025-07-04 18:11:15
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，成都振芯科技股份有限公司申请一项名为“RS与64B/66B编码联合电路及并行度配置方法”的专利，公开号CN120263201A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了RS与64B/66B编码联合电路及并行度配置方法，涉及编码联合电路的并行度配置技术领域，包括：64B/66B编码模块用于将输入的64位数据进行编码生成66位数据，并将66位数据输出到位宽转换模块；位宽转换模块用于对66位数据进行位宽调整得到w位数据，并将w位数据输出到可配置RS并行编码模块，w为RS码符号位宽；RS编码并行生成多项式系数计算模块用于根据配置信息输出并行系数到可配置RS并行编码模块，可配置RS并行编码模块用于基于w位数据和并行系数完成配置和编码，并将编码结果输出到输出缓存模块；输出缓存模块实现数据与校验数据的输出。
天眼查资料显示，成都振芯科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本56790.57万人民币。通过天眼查大数据分析，成都振芯科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目251次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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