海韵电子取得电子元件的散热结构专利，使顶置散热片与散热器产生热传导关系
创始人
2026-02-06 18:12:56
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国家知识产权局信息显示，海韵电子工业股份有限公司取得一项名为“电子元件的散热结构”的专利，授权公告号CN223885511U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种电子元件的散热结构，该散热结构包含一电子元件、一散热器及一电路板。该电子元件具有一封装外壳，显露于该封装外壳的多个接脚、及一显露于该封装外壳的顶置散热片。该散热器成形有一可容置该电子元件的空间及一连通该空间的注入通道，该注入通道允许一实体导热介质注入该空间内，该实体导热介质使该顶置散热片与该散热器产生热传导关系。该电路板设有提供所述多个接脚粘接的多个第一铜箔及一提供该散热器粘接的第二铜箔。再者，本实用新型该电子元件的数量可以多个实施，多个该电子元件可采并联的方式设置。
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