重庆云潼科技取得终端结构和功率半导体器件专利，节省芯片终端面积
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2026-02-06 18:15:52
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国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种终端结构和功率半导体器件”的专利，授权公告号CN223885553U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种终端结构，该终端结构包括：晶圆，以及位于晶圆上的主结和N个场限环组，N≥1；N所述场限环组以所述主结为起点依次间隔分布，所述主结与靠近所述主结的所述场限环组间隔分布；每个所述场限环组包：P‑场限环和P+补注区，所述P‑场限环与所述P+补注区重叠错位设置，所述P+补注区以靠近所述主结方向设置，其中，所述P+补注区的掺杂浓度高于所述P‑场限环的掺杂浓度。该终端结构在提升功率半导体器件的击穿电压的同时，节省芯片终端面积，使得器件在承受高压时可靠性更高，还能降低生产成本。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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