重庆云潼科技取得终端结构和功率半导体器件专利,节省芯片终端面积
创始人
2026-02-06 18:15:52
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国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种终端结构和功率半导体器件”的专利,授权公告号CN223885553U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种终端结构,该终端结构包括:晶圆,以及位于晶圆上的主结和N个场限环组,N≥1;N所述场限环组以所述主结为起点依次间隔分布,所述主结与靠近所述主结的所述场限环组间隔分布;每个所述场限环组包:P‑场限环和P+补注区,所述P‑场限环与所述P+补注区重叠错位设置,所述P+补注区以靠近所述主结方向设置,其中,所述P+补注区的掺杂浓度高于所述P‑场限环的掺杂浓度。该终端结构在提升功率半导体器件的击穿电压的同时,节省芯片终端面积,使得器件在承受高压时可靠性更高,还能降低生产成本。

天眼查资料显示,重庆云潼科技有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息85条,专利信息218条,此外企业还拥有行政许可11个。

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来源:市场资讯

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