欧中电子申请实心电容及阵列专利，从根源上杜绝焊接裂缝问题
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2026-02-07 11:15:53
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国家知识产权局信息显示，福建欧中电子有限公司申请一项名为“一种实心电容及阵列”的专利，公开号CN121460381A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种实心电容及阵列，包括部件主体；所述部件主体包括层叠的多层陶瓷层；相邻陶瓷层间设有内导电层或外导电层；沿部件主体的厚度方向，内导电层与外导电层依次交替设置；所述陶瓷层上设有在陶瓷层的厚度方向上贯通的导电体；沿陶瓷层的厚度方向上相邻的导电体之间相互电连接；所述导电体与内导电层电连接并与外导电层之间形成绝缘；本发明在厚度方向上贯通陶瓷层的导电体的主要作用是实现相邻层叠的陶瓷层之间的电连接，当多个导电体相连后，其实现了与现有技术中穿心电容的导针相同的功能，而采用本发明的结构能够实现一体结构，简化加工流程，直接省略掉导针，从而无需进行焊接工序，从根源上杜绝焊接裂缝的问题。
天眼查资料显示，福建欧中电子有限公司，成立于2003年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建欧中电子有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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