德斯威精密电子取得弹簧总成压装装置专利，提高弹簧总成压装的精度
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2025-06-19 18:09:41
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，德斯威精密电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种弹簧总成压装装置”的专利，授权公告号CN222986188U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及弹簧总成压装技术领域，具体为一种弹簧总成压装装置，包括压装装置主体，所述压装装置主体上设有上安装板，且上安装板底部安装有压装板，并且上安装板下方设有下定位座，所述下定位座上开设有与压装板位置相对应的定位槽，且定位槽两侧还对称开设有相通的限位槽，并且限位槽内活动卡合有弹簧座夹持件，所述上安装板两侧对称设有侧安装板，且侧安装板下端还分别连接有L型结构的连接板，所述连接板与侧安装板之间设有限位杆，且限位杆上活动贯穿有安装座。该弹簧总成压装装置可以对弹簧和弹簧座分别进行稳固处理，确保弹簧位置精准，能够提高弹簧总成压装的精度，保障弹簧总成的加工质量。
天眼查资料显示，德斯威精密电子（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本618万人民币。通过天眼查大数据分析，德斯威精密电子（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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