联发科天玑SoC交由英特尔代工：史上首次
创始人
2026-02-10 08:40:43
0次
快科技2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。
众所周知，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，这颗芯片最快会在2027年出货。不止于此，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC将采用英特尔的EMIB封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其18A-P工艺的PDK样本用于评估。
值得注意的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。
现在有一个大胆的传闻称，英特尔已成功拉拢到另一个14A工艺的客户联发科。不过，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。
由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。
相关内容
热门资讯
光伏成我国“第一大电源”意味着...
我国装机“第一大电源”的位子换主角坐了。 日前，国家能源局发布数据：截至2026年7月底，我国光伏发...
机构：GPT6发布进一步推动A...
9月8日，中国银河发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块缩量走低，关注低估值低拥挤方向。 行情...
科旺机械取得手提扣收扣机专利，...
国家知识产权局信息显示，浙江科旺机械科技有限公司取得一项名为“手提扣收扣机”的专利，授权公告号CN2...
时隔六年华为再发布高性能芯片；...
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 9 月 8 日星期二，今天的重要科技资讯有： 早报速...
消息人士：三星超一半4nm产能...
9月8日，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增...
科创50ETF平安(58915...
截至2026年9月8日 10:31，科创50ETF平安(589150)标的指数上证科创板50成份指数...
存储芯片概念延续反弹，盈新发展...
钛媒体App 9月8日，存储芯片概念延续昨日反弹势头，盈新发展直线涨停，强一股份、香农芯创、普冉股份...
彰星智能取得霍尔线性开关油碟刹...
国家知识产权局信息显示，宁波彰星智能科技有限公司取得一项名为“一种霍尔线性开关油碟刹把”的专利，授权...
明正宏电子取得用于PCB凸台沉...
国家知识产权局信息显示，明正宏电子（益阳）股份有限公司取得一项名为“一种用于PCB凸台沉金生产的倾斜...
林通科技取得基于相位预同步的U...
国家知识产权局信息显示，成都林通科技开发有限公司取得一项名为“一种基于相位预同步的UPS电源供电转换...