弘玮科技取得用于电路板通孔测试探针结构专利，改善测试探针定位便捷性
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2025-06-19 18:09:46
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市弘玮科技有限公司取得一项名为“一种用于电路板通孔测试的探针结构”的专利，授权公告号CN222994541U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电路板通孔测试的探针结构，其属于电路测试元件的技术领域，其包括：下沉式导引部、抵接导通部、阶梯式限位部以及连接杆体部；所述下沉式式导引部连接于所述抵接导通部的底部，所述阶梯式限位部连接于所述抵接导通部的顶部；所述连接杆体部相对于所述下沉式导引部连接于所述阶梯式限位部的顶部。本实用新型一种用于电路板通孔测试的探针结构解决了如何改善测试探针的定位便捷性以及测量准确性的技术问题。
天眼查资料显示，珠海市弘玮科技有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市弘玮科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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