朋熙半导体申请半导体制造设备预测性维护的自适应ARIMA建模方法及系统专利，实现了早期故障预警
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2026-02-10 18:23:17
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国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体制造设备预测性维护的自适应ARIMA建模方法及系统”的专利，公开号CN121480896A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备预测性维护技术领域，具体公开了一种半导体制造设备预测性维护的自适应ARIMA建模方法及系统；该方法包括：实时采集工艺参数数据，如蚀刻速率、温度或压力；基于数据波动性动态调整ARIMA模型训练窗口大小，通过计算滚动标准差并与基于历史稳定标准差的自适应阈值比较，自动扩大或缩小窗口以优化模型拟合；使用调整后窗口数据拟合ARIMA模型；利用模型进行预测并生成设备状态预警信号。本发明解决了固定参数ARIMA模型因无法适应设备动态退化而导致的预测滞后和误报问题，实现了早期故障预警，提高了设备运行效率和产品良率。
天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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