住友电气工业取得复合材料散热器及半导体封装专利
创始人
2026-02-11 10:49:06
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国家知识产权局信息显示，住友电气工业株式会社取得一项名为“复合材料、散热器和半导体封装”的专利，授权公告号CN116157258B，申请日期为2021年7月。

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