礼鼎半导体申请封装基板的制作方法专利，实现桥连结构与第一线路基板的电性连接_电池技术

礼鼎半导体申请封装基板的制作方法专利，实现桥连结构与第一线路基板的电性连接

创始人

2026-02-11 18:15:07

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国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“封装基板的制作方法”的专利，公开号CN121487600A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供一承载板，所述承载板包括介质层和设置于所述介质层至少一侧的第一铜箔层；在所述第一铜箔层背离所述介质层的表面形成桥连结构以及第一线路基板，所述桥连结构被包覆在所述第一线路基板内，所述第一线路基板与所述桥连结构通过第一盲孔实现电性连接；去除所述承载板，将第一芯片、第二芯片与所述桥连结构以及所述第一线路基板电性连接。

天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可39个。

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11013.121万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可147个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技投资半导体天眼铜箔查大结构专利承载板路基板介质层电性基板

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