倍易普取得电子元器件包装装置专利，保证对电子元器件包装的效率
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2026-02-13 16:12:13
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国家知识产权局信息显示，深圳市倍易普电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件包装装置”的专利，授权公告号CN223905434U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件包装装置，包括底座，底座的顶端后面两侧固定连接有两个辊体支撑架，两个辊体支撑架上均连接有包装辊，两个包装辊上缠绕有双层包装膜，两个横板上连接有切割机构，底座的顶端固定连接有第二竖板，第二竖板上固定连接有固定座，固定座上设置有放料槽，放料槽的内部固定连接有分膜板，便于将双层包装膜分开，避免了人们将双层包装膜分开，便于直接将电子元器件放在两层膜的中间，节约了时间，保证对电子元器件包装的效率，降低了人们的工作量，提高了其使用的实用性。
天眼查资料显示，深圳市倍易普电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市倍易普电子有限公司拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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