芯澈半导体申请半导体关键尺寸量测方法专利，提升量测结果可信度
创始人
2026-02-14 01:39:56
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国家知识产权局信息显示，苏州芯澈半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体关键尺寸量测方法”的专利，公开号CN121505604A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体关键尺寸量测方法，包括以下步骤：步骤1：在多模态光学照明条件下采集目标线宽的通焦扫描图像，构建实测图像数据库；步骤2：基于三维矢量光学成像模型仿真相同照明条件下的通焦扫描图像，通过实际数据校准模型参数后，针对性生成工艺超差数据以补充数据库；步骤3：整合实测与仿真数据后，构建结构化数据集；步骤4：利用数据集，并行训练双预测模型；步骤5：依据两种模型的结果进入动态仲裁融合。本发明能提升量测结果可信度。
天眼查资料显示，苏州芯澈半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本735.1034万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯澈半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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