晶晨半导体申请芯片定位方法专利，提高芯片定位效率
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2026-02-16 12:41:47
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国家知识产权局信息显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“芯片定位方法、芯片定位系统、存储介质和自动分选机”的专利，公开号CN121514160A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片定位方法、芯片定位系统、存储介质和自动分选机，所述芯片定位方法包括：获取芯片测试文件，所述芯片测试文件包括托盘标识信息、芯片位置信息以及芯片分类信息的对应关系；根据所述芯片测试文件对每个测试芯片所在托盘的位置进行定位。采用该方法可以通过芯片测试文件自动定位每种芯片分类下测试芯片的位置，从而避免人为操作失误会容易出现定位错误的问题，提高芯片定位效率，降低人力成本。
天眼查资料显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42110.1263万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体(上海)股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息358条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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