金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,黄山市展硕半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体元器件针脚插接组件”的专利,授权公告号 CN223067265U,申请日期为 2024 年 08 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体元器件针脚插接组件,涉及半导体元器件技术领域,包括:针脚,所述针脚设置有若干个,且贯通分布设置在半导体元器件底部,所述针脚侧面均开设有卡槽,通孔设置有若干个,所述通孔与对应的针脚位置对齐且与针脚滑动连接,所述通孔内部两侧均开有移动槽,所述移动槽内部滑动连接有卡块,所述卡块与对应的卡槽卡合,卡块侧端配合连接有驱动杆;驱动杆可以带动卡块沿着移动槽内壁往远离针脚的方向进行滑动,当卡块从卡槽处完全脱离时,卡块解除对卡槽的限位作用,针脚可以沿着通孔进行滑动,然后从电路板内脱离,将更换后的针脚安装在电路板上,然后将针脚插入到通孔内,此时,通过驱动杆控制卡块压缩在移动槽内。
天眼查资料显示,黄山市展硕半导体科技有限公司,成立于2012年,位于黄山市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,黄山市展硕半导体科技有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息74条,此外企业还拥有行政许可10个。
来源:金融界