芯升半导体申请一种数据传输方法专利，提高总线数据传输的传输效率
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2026-02-18 17:11:47
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国家知识产权局信息显示，北京芯升半导体科技有限公司申请一项名为“一种数据传输方法、装置、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN121547424A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种数据传输方法、装置、电子设备及可读存储介质，其中，方法应用于交换芯片，包括：获取控制器局域网报文，并提取控制器局域网报文的特征字段；基于控制器局域网报文的特征字段和硬件路由表，确定控制器局域网报文的目标转发场景，以及目标转发场景对应的封装方式和转发路径；基于目标转发场景在交换芯片内置的硬件逻辑，对控制器局域网报文进行协议解析，并按照目标转发场景对应的封装方式封装后，沿目标转发场景对应的转发路径发出；其中，中央处理器不参与协议解析、封装和发出过程。这样，通过交换芯片内置的硬件逻辑，使交换芯片独立完成协议解析、封装与转发，无需中央处理器介入，可以提高总线数据传输的传输效率。
天眼查资料显示，北京芯升半导体科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1400万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯升半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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