远峰科技申请电子器件封装结构及方法专利，提高密封耐久性
创始人
2026-02-24 10:43:55
0次
国家知识产权局信息显示，远峰科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121568326A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电子器件的封装结构及封装方法。该封装结构包括用于容纳电子器件的底壳、封盖底壳的顶盖、用于连接电子器件的电路连接件；底壳的侧壁上设置有缺口和填充缺口的填充块，电路连接件从填充块穿出；填充块注塑成型于缺口内，并一体式地密封包裹电路连接件，且与底壳形成一体式结构；顶盖扣合底壳并与壳体激光熔融焊接，且与填充块激光熔融焊接。该封装结构，能够实现底壳和顶盖的整圈熔融结合，有效且稳固地全面密封电子器件外壳上的所有开口，提高密封紧固性和稳固性，以提高产品的密封耐久性。
天眼查资料显示，远峰科技股份有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12999万人民币。通过天眼查大数据分析，远峰科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息291条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
双星轮胎申请烷基化MoS2纳米...
国家知识产权局信息显示，青岛双星轮胎工业有限公司申请一项名为“烷基化MoS2纳米片、含烷基化MoS2...
科创芯片设计ETF易方达(58...
截至2026年3月3日 14:42，上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌7.47%。成分股...
七星华创取得高工作带宽低噪声放...
国家知识产权局信息显示，北京七星华创微电子有限责任公司取得一项名为“一种高工作带宽低噪声放大器芯片的...
阳光电源申请一种供电方法、储能...
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种供电方法、储能系统及相关装置”的专利，...
佳迪新材料取得微型电源用双组份...
国家知识产权局信息显示，东莞市佳迪新材料有限公司取得一项名为“一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶...
尤尼泰取得基于馈线传输的双电源...
国家知识产权局信息显示，南京尤尼泰信息科技有限公司取得一项名为“一种基于馈线传输的双电源供电装置和方...
成都芯源系统申请功率变换器及电...
国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种功率变换器及电源模块”的专利，公开号C...
德州仪器申请用于电流模式控制的...
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“用于电流模式控制的动态补偿箝位”的专利，公开号CN...
晋华集成电路取得改善焊盘结构缺...
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，授...