山东贞明半导体取得集成电路芯片封装装置专利
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2026-02-24 11:13:26
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国家知识产权局信息显示，山东贞明半导体技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装装置”的专利，授权公告号CN121368371B，申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示，山东贞明半导体技术有限公司，成立于2013年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20327万人民币。通过天眼查大数据分析，山东贞明半导体技术有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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