维安半导体申请场截止层制备方法专利,避免造成产线污染
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2026-02-24 14:16:38
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国家知识产权局信息显示,上海维安半导体有限公司申请一项名为“场截止层制备方法及工艺监控方法、半导体器件制备方法”的专利,公开号CN121568426A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明提供一种场截止层制备方法及工艺监控方法、半导体器件制备方法,属于半导体功率器件技术领域,方法包括:提供晶圆预制件,包括位于外延层上表面的栅氧化层、位于栅氧化层上表面的多晶硅层、位于外延层中的体区以及位于体区中的第一注入区;对晶圆预制件的正面涂胶,将带正面保护胶的晶圆预制件翻面,对晶圆预制件的背面进行减薄;采用正面注入机台对晶圆预制件的背面进行离子注入,形成场截止层;再次翻面,并去除正面保护胶。有益效果:在前段工艺利用正面注入机台形成场截止层,避免造成产线污染,更有利于实现场截止层的制程;解决了晶圆厂背面注入机台受限问题,无需额外购置机台,提高了机台利用率,降低了成本。

天眼查资料显示,上海维安半导体有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海维安半导体有限公司参与招投标项目7次,专利信息280条,此外企业还拥有行政许可11个。

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来源:市场资讯

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