RNR实验室申请半导体工序设备及利用其的半导体处理方法专利，能够在相对较低的第一压力与相对较高的第二压力之间调节内部压力
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2026-02-25 11:48:27
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国家知识产权局信息显示，RNR实验室公司申请一项名为“半导体工序设备及利用其的半导体处理方法”的专利，公开号CN121569615A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，公开半导体工序设备及利用其的半导体处理方法。所公开的半导体工序设备用于处理半导体处理对象，上述半导体工序设备可包括：腔室装置，配置有用于装载包括上述半导体处理对象的基板的承载器，在上端部设置有能够透射激光的激光透射窗口部件，与用于供给周围气体的供气部及用于排气的排气部相连接，能够在相对较低的第一压力与相对较高的第二压力之间调节内部压力；以及激光照射模块，用于照射激光，使得激光从上述腔室装置的外部经由上述激光透射窗口部件照射到装载在上述承载器的上述基板。上述腔室装置可包括：腔室本体部，配置有上述承载器；以及腔室引导部（lid part），能够相对于上述腔室本体部进行开闭，设置有上述激光透射窗口部件。
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来源：市场资讯
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