江苏兑尚半导体申请用于钨坩埚表面的镀钽装置专利，减少后期质检所需的人力
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2025-07-05 13:38:08
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏兑尚半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于钨坩埚表面的镀钽装置”的专利，公开号CN120249890A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及镀钽装置技术领域，且公开了一种用于钨坩埚表面的镀钽装置，包括超声波清洗装置，所述超声波清洗装置的前面安装有控制装置，所述控制装置内部集成有控制系统，用于检测钨坩埚表面的清洗程度，本发明通过环形压力感应器采集钨坩埚产生的重量数据并传输至控制系统，控制系统判断钨坩埚表面可能沾附多余杂质时，控制系统控制电控吸附装置输入稳定的工作电流对钨坩埚进行二次物理清杂作业，减少后期质检所需的人力，进一步加快钨坩埚外表面的镀钽效率，同时还可以达到自动清理其表面多余杂质的效果。
天眼查资料显示，江苏兑尚半导体科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏兑尚半导体科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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