捷捷半导体取得垫片安装装置专利，提高垫片安装效率和精准度
创始人
2026-02-26 10:13:04
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国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种垫片安装装置”的专利，授权公告号CN223933544U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种垫片安装装置，涉及半导体制造设备技术领域。该垫片安装装置包括相互连接的滑动部和推送部，滑动部内具有滑动腔，滑动腔的相对两端分别设置有第一开口和第二开口，第一开口用于与特气接口连通，且滑动腔的内径由第二开口至第一开口逐渐减小；推送部包括推杆，推杆可由第二开口伸入滑动腔内并沿滑动腔滑动；放置于推杆端部的垫片可通过推杆沿滑动腔经第一开口推动至特气接口内。上述垫片安装装置能够提高垫片安装效率和精准度，保证了操作过程的安全性。
天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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