麦捷科技申请耦合电感制造方法专利，减小整体体积提高功率密度
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2026-02-26 11:16:34
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国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种E型磁芯与磁环组装成型的耦合电感的制造方法”的专利，公开号CN121565668A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种E型磁芯与磁环组装成型的耦合电感的制造方法，解决现有耦合电感体积大、可靠性低问题。本发明的E型磁芯与磁环组装成型的耦合电感的制造方法制作的电感包括有E型磁芯、磁环、磁路闭合磁芯、第一线圈、第二线圈以及软磁金属粉，E型磁芯为中间设有中柱，四周设有立墙，磁环为底板中间设有圆孔的磁环，圆孔与中柱配合设置，磁路闭合磁芯上设有闭合板。通过E型磁芯、磁环和磁路闭合磁芯的嵌套组装，将两个电感单元高度集成在一个立体空间内，通过热压成型形成闭合磁路，减小了整体体积，提高了功率密度；另外有效保证线圈间距及位置，先预热成型E型磁芯和磁环，可以保证热压成型时线圈变形量更小，从而保证了耦合电感的可靠性。
天眼查资料显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87909.5862万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可134个。
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来源：市场资讯
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