芯创申请扇出型芯片封装结构专利，使芯片能够正常工作
创始人
2026-02-26 20:44:16
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国家知识产权局信息显示，芯创（天门）电子科技有限公司申请一项名为“一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121568587A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺。包括：第一塑封体，第一塑封体的一侧固接有芯片，第一塑封体靠近芯片的一侧固接有第二塑封体，第二塑封体内固接有散热件，散热件靠近芯片的一侧固接有对称分布的两个连接条，两个连接条共同固接有与芯片贴合的检测板，检测板固接有多个抵接条。本发明依靠检测板和抵接条的热胀冷缩控制抵接条与散热件的接触状态，进而控制芯片与外界的热交换效率，在芯片初始启动时，减小芯片与外界的热交换效率，使芯片快速达到正常工作温度，在芯片正常工作后，增大芯片与外界的热交换效率，如此无需增大系统功耗且不影响芯片的正常散热即可使芯片能够正常工作。
天眼查资料显示，芯创（天门）电子科技有限公司，成立于2020年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯创（天门）电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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