麦沄显示申请micro-VCSEL芯片封装结构专利，显著降低成本
创始人
2026-02-27 10:43:15
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国家知识产权局信息显示，昆山麦沄显示技术有限公司申请一项名为“一种micro-VCSEL芯片的封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121584389A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种micro‑VCSEL芯片的封装结构及其制造方法，结构包括承载基板、micro‑VCSEL芯片、隔离绝缘层及金属互联结构；承载基板选自Si复合、绝缘复合、TGV或绝缘透明基板，通过巨量转移将micro‑VCSEL芯片固定于基板键合金属上，利用隔离绝缘层窗口与金属互联结构实现电极从外延结构向低成本基板的转移；方法包括外延晶圆制备、芯片微型化、巨量转移、绝缘层制作及金属互联成型等步骤，支持垂直/倒装芯片、P侧/N侧发光，适配多场景需求；本发明避免外延材料浪费，显著降低成本，同时保证器件电性能、光学性能与可靠性，应用前景广泛。
天眼查资料显示，昆山麦沄显示技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本287.5万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山麦沄显示技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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