兴凯半导体取得高附着力环氧塑封料专利
创始人
2026-02-27 11:42:41
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国家知识产权局信息显示，昆山兴凯半导体材料有限公司取得一项名为“一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法”的专利，授权公告号CN120442000B，申请日期为2025年6月。
天眼查资料显示，昆山兴凯半导体材料有限公司，成立于1996年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1620万美元。通过天眼查大数据分析，昆山兴凯半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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