维沃取得封装芯片和电子设备专利，本申请提供了一种封装芯片和电子设备
创始人
2025-07-05 17:09:22
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“封装芯片和电子设备”的专利，授权公告号CN223066160U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装芯片和电子设备，属于芯片技术领域，其中，封装芯片包括：基底；芯片本体，设置在基底的一侧，芯片本体具有凹槽，凹槽的开口位于芯片本体的周侧壁；封装层，封装芯片本体和基底，封装层的部分嵌入凹槽内。
天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可240个。
来源：金融界
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