晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利,提升图像传感器的色纯度、近红外感度和光电转换效率
创始人
2026-03-02 10:12:55
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国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利,公开号CN121586309A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明公开了一种图像传感器及其制作方法,属于半导体技术领域。图像传感器包括:衬底,所述衬底内间隔设置多个光电二极管;第一氧化区和第二氧化区,交替设置在相邻所述光电二极管之间的所述衬底内,所述第一氧化区和所述第二氧化区的形状不同,所述第一氧化区和所述第二氧化区关于所述光电二极管不对称;深沟槽隔离结构,设置在所述第一氧化区和所述第二氧化区内;格栅结构,设置在所述光电二极管之间的所述衬底上;以及滤光结构,设置在所述光电二极管上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法,能够增加光程,且能避免光线串扰,有效防止光的干涉与折射的发生,提升图像传感器的色纯度、近红外感度和光电转换效率。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目637次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1662条,此外企业还拥有行政许可22个。

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来源:市场资讯

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