旭昇电子申请热电分离PCB制作方法专利，提高PCB基板的散热性能_电池技术

旭昇电子申请热电分离PCB制作方法专利，提高PCB基板的散热性能

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2026-03-06 09:13:47

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国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种热电分离PCB的制作方法”的专利，公开号CN121619783A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热电分离PCB的制作方法，包括如下步骤：提供芯板，对所述芯板进行开窗处理，形成芯板开窗口；提供半固化片和铜箔，在芯板的两侧依次叠设半固化片和铜箔，并进行真空层压，半固化片填充芯板开窗口，压板后冲靶孔；在芯板开窗对应的区域钻导通孔；沉铜，使导通孔金属化，并在板面沉积一层薄铜，薄铜厚度为0.5‑0.8um，导通孔孔壁铜层厚度≥25um；在板面贴干膜，并在芯板开窗区域进行二次开窗，使二次开窗与芯板开窗的图形一致；进行真空树脂塞孔，陶瓷研磨；沉铜、电镀，在导通孔上方二次开窗的树脂上镀上一层铜并形成凸台，凸台与孔壁铜层连接；对板面进行研磨。本发明的热电分离PCB的制作方法，可提高PCB基板的散热性能。

天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11082.8万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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