苏州芯聚半导体申请半导体封装结构、显示器件及封装方法专利，拓展半导体封装结构的应用场景
创始人
2026-03-06 11:25:45
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国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“半导体封装结构、显示器件及半导体封装方法”的专利，公开号CN121620032A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明揭示了半导体封装结构、显示器件和半导体封装方法，半导体封装结构包括：第一基板，具有第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一基板的第一表面；导电柱，设置于所述第一焊盘，所述导电柱背离所述第一焊盘的一侧用于和第二基板电连接；发光器件，设置于所述第一表面且和所述第一基板电连接，所述发光器件朝向所述第二基板发光；拓展半导体封装结构的应用场景。

天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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