思朗万维取得3D打印PCB板用随形冷板专利，能够更好地满足PCB板上不同高度的电子器件的散热需求_电池技术

思朗万维取得3D打印PCB板用随形冷板专利，能够更好地满足PCB板上不同高度的电子器件的散热需求

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2026-03-07 19:54:34

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国家知识产权局信息显示，上海思朗万维计算技术有限责任公司取得一项名为“一种3D打印的PCB板用随形冷板”的专利，授权公告号CN223978962U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请实施例中提供了一种3D打印的PCB板用随形冷板，包括：冷板主体，冷板主体上分别设有进液口和出液口，以及与进液口和出液口连通的内部流道；冷板主体设有用于罩设PCB板的各电子器件的若干个让位腔，内部流道位于全部让位腔的上方并流经各个让位腔，对PCB板的各电子器件进行冷却。冷板主体采用3D打印一体成型质量高，能够得到与PCB板适配的高精度的随形冷板；在冷板主体上一体成型有若干个让位腔，用于适应PCB板上的各电子器件的高度，能够更好地满足PCB板上不同高度的电子器件的散热需求，更加灵活地适配不同的应用场景；其无需单独制造若干单体冷板，降低制造成本，降低维护难度。

天眼查资料显示，上海思朗万维计算技术有限责任公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海思朗万维计算技术有限责任公司参与招投标项目3次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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