辰瓴半导体申请屏幕灌胶装置及方法专利，提升屏幕的灌胶质量
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2025-07-07 11:10:43
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种屏幕灌胶装置及屏幕灌胶方法”的专利，公开号CN120245313A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种屏幕灌胶装置及屏幕灌胶方法，涉及屏幕灌胶技术领域。本申请的一种屏幕灌胶装置，包括输送机构、移载机构、灌胶机构；灌胶机构包括装载组件和灌胶组件，装载组件包括可相对运动的上模座和下模座，上模座和下模座在相对运动的过程中具有合模位置，上模座底部开设有上模槽，下模座顶部开设有下模槽，上模槽和下模槽在合模位置正位对接并围合成模腔，灌胶组件用于向模腔内灌胶。本申请的屏幕灌胶装置，其上的下模座能够在输送机构和移载机构的配合下承接屏幕并与上模座合模，无需再人工装载屏幕，不仅提高了灌胶效率，而且正位对接的上模槽和下模槽能够极大的提高合模精度，从而提升屏幕的灌胶质量。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息6条。
来源：金融界
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