鹏鼎控股申请功率模块封装方法及功率模块专利，解决电子器件侧边外露问题_电池技术

鹏鼎控股申请功率模块封装方法及功率模块专利，解决电子器件侧边外露问题

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2026-03-26 16:29:52

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国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“功率模块的封装方法及功率模块”的专利，公开号CN121729114A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提出一种功率模块的封装方法及功率模块。本申请通过在基板的切割道上设置挡板，并设置贴合基板表面以及挡板表面的第一柔性保护膜，再贴合第二柔性保护膜以对电子器件进行封装，使得制得的功率模块中，电子器件的侧表面被第一柔性保护膜完全覆盖，电子器件底部与基板之间的间隙也被第一柔性保护膜和第二柔性保护膜填充，从而解决了电子器件侧边外露、电子器件底部的间隙无法得到有效填充的问题。

天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息1629条，此外企业还拥有行政许可341个。

庆鼎精密电子（淮安）有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本340152.213586万人民币。通过天眼查大数据分析，庆鼎精密电子（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目102次，专利信息637条，此外企业还拥有行政许可400个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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