半导体ETF：7月4日融资买入2.15亿元，融资融券余额10.07亿元
创始人
2025-07-07 13:16:58
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证券之星消息，7月4日，半导体ETF（512480）融资买入2.15亿元，融资偿还2.34亿元，融资净卖出1863.02万元，融资余额9.85亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出207.76万股，融券偿还301.66万股，融券净买入93.9万股，融券余量2190.37万股。
融资融券余额10.07亿元，较昨日下滑1.91%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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