半导体ETF:7月4日融资买入2.15亿元,融资融券余额10.07亿元
创始人
2025-07-07 13:16:58
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证券之星消息,7月4日,半导体ETF(512480)融资买入2.15亿元,融资偿还2.34亿元,融资净卖出1863.02万元,融资余额9.85亿元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出207.76万股,融券偿还301.66万股,融券净买入93.9万股,融券余量2190.37万股。

融资融券余额10.07亿元,较昨日下滑1.91%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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