华为申请电子器件及其制作方法专利，减小封装模组的整体厚度
创始人
2026-03-31 23:48:31
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子器件及其制作方法、电路板、封装模组及其制作方法”的专利，公开号CN121772807A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电子器件、电子器件的制作方法、电路板、封装模组、封装模组的制作方法、及电子设备。电子器件包括器件主体以及设于器件主体的周侧的多个管脚，其中，每个管脚包括第一部分和第二部分，第一部分位于器件主体的底面，第二部分位于器件主体的侧面。根据本申请实施例技术方案，可以在满足电子器件贴装可靠性需求的前提下，减小电子器件的贴装高度，从而减小封装模组的整体厚度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41305次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。
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来源：市场资讯
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