广东友红电子取得便于脱模的电路板灌封模具专利，可减小电路板灌封表面出现变形或压痕的风险
创始人
2026-04-01 12:15:31
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国家知识产权局信息显示，广东友红电子科技有限公司取得一项名为“一种便于脱模的电路板灌封模具”的专利，授权公告号CN224060334U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于脱模的电路板灌封模具，包括模本体以及设置于模本体的上盖，所述模本体开设多个呈阵列设置的灌封腔，所述上盖远离模本体的一侧设有多个灌封管，各个所述灌封管与灌封腔相通设置，还包括设置于模本体用于对灌封完成后的电路板进行脱模的脱模组件。本实用新型通过脱模组件的设置，在封堵组件、驱动组件和移动组件的配合作用下，在提高了对电路板脱模便捷性的同时，相较于现有的顶针脱模操作，可对灌封后的电路板形成脱模防护，进而减小了电路板灌封表面出现变形或压痕的风险，从而提升了对电路板灌封的质量。
天眼查资料显示，广东友红电子科技有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东友红电子科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。
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