上海集成电路研发中心申请芯片功能性测试封装结构专利，提升芯片批量测试效率
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2026-04-02 19:39:23
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“一种芯片的功能性测试封装结构及芯片功能性测试方法”的专利，公开号CN121763045A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片的功能性测试封装结构及芯片功能性测试方法，包括测试电路板及设置在所述测试电路板上的叠放芯片组；所述叠放芯片组中包括多个叠放的芯片；同一所述叠放芯片组中的多个芯片上相同的复用信号端口互相键合，并与所述测试电路板上对应的板上端口连接。本发明将芯片在测试电路板上叠放，使同样面的测试电路板可以容纳的芯片数量大大提升，相当于提升了芯片的批量测试中的测试效率，同时，由于本发明将叠放的芯片的复用信号端口键合合并，结合同一测试电路板上的芯片数量提升，相比于相关技术，驱动板驱动相同数量的芯片进行测试时，需要的输入输出接口的接插件大幅减少，为信号传输质量的优化流出了空间。
天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目294次，财产线索方面有商标信息107条，专利信息2174条，此外企业还拥有行政许可88个。
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来源：市场资讯
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