凯嘉电子申请多层堆叠芯片封装方法专利，增强了芯片间结合力
创始人
2026-04-03 19:23:04
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国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“一种多层堆叠芯片封装方法”的专利，公开号CN121793808A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种多层堆叠芯片封装方法，包括以下步骤：芯片预处理，基板制备，芯片定位放置，电气连接，封装材料填充，固化处理，在封装体表面制作多功能集成防护层；有益效果为：运用等离子体浸没离子注入技术形成具有梯度掺杂结构的改性层，优化了芯片表面电学和力学性能，增强了芯片间结合力。利用飞秒激光雕刻的微纳结构有效防止灰尘和杂质附着，原子层沉积技术沉积的功能性过渡层调节了芯片与封装材料间的热膨胀系数差异，减少了热应力。
天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可29个。
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来源：市场资讯
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